金立M2017(全网通)参数及手机配置介绍

金立M2017(全网通)参数及手机配置介绍插图1

基本参数
上市日期 2017年01月6日
使用场景 4G手机>,3G手机>,智能手机>,平板手机>,拍照手机>,商务手机>,快充手机>,游戏手机>
机身材质 金属+皮革  查看官方图>
机身颜色 金色,黑色  查看外观>
指纹识别 前置指纹识别>
外形
长度 155.2mm
宽度 77.6mm
厚度 10.78mm
重量 238g
其他外观参数 背面采用手工定制头层小牛皮
硬件
CPU型号 高通 骁龙653(MSM8976 Pro)更多高通 骁龙653(MSM8976 Pro)手机>,手机性能排行>
CPU频率 1.95GHz
CPU核心数 八核>
RAM容量 6GB>游戏运行良好
RAM存储类型 LPDDR3
ROM容量 128GB>2.6万张照片1.1万首歌曲
存储卡 不支持容量扩展>
出厂系统内核 amigo 3.5(基于Android 6.0)
屏幕
屏幕尺寸 5.7英寸
分辨率 2560×1440像素>
屏幕材质 AMOLED>
像素密度 515ppi
屏占比 74.37%
触摸屏类型 电容屏,多点触控
其他屏幕参数 全曲面屏设计
屏幕技术 On-Cell全贴合技术>
摄像头
摄像头总数 3
像素 后置摄像头1:1300万像素
后置摄像头2:1200万像素
前置摄像头1:800万像素
光圈 f/1.7
传感器类型 CMOS
闪光灯 LED补光灯>
其他摄像头参数 双核对焦技术
网络与连接
网络类型 4G>,3G>
4G网络 移动TD-LTE,联通TD-LTE,联通FDD-LTE,电信TD-LTE,电信FDD-LTE
3G网络 移动3G(TD-SCDMA),联通3G(WCDMA),电信3G(CDMA2000),联通2G/移动2G(GSM)
网络频段 2G:GSM B2/B3/B5/B8
3G:CDMA1X&EVDO BC0/BC1
3G:WCDMA B1/B2/B5/B8
3G:TD-SCDMA B34/B39
4G:TD-LTE B38/B39/B40/B41
4G:FDD-LTE B1/B3/B4/B7/B8/B26(5)
SIM卡类型 双卡(Nano SIM卡)>
WLAN功能 双频WiFi,WiFi5(IEEE 802.11 a/b/g/n/ac)
定位导航 GPS导航>
蓝牙 蓝牙4.0
NFC 支持NFC>
连接与共享 WLAN热点,OTG
机身接口 USB Type-C接口
其他网络参数 4G+
电池与续航
电池容量 7000mAh大电池
功能与服务
感应器 重力感应器,光线传感器,距离传感器,指纹识别,陀螺仪,电子罗盘,指南针
音频支持 支持MIDI/MP3/AAC等格式
视频支持 支持3GP/MP4等格式
图片支持 支持JPEG等格式
其他功能 智能功耗管理,专线通话,私密空间2.0,支付保护,超低功耗语音唤醒芯片
手机附件
包装清单 主机 x1
蓝牙耳机 x1
皮套 x1
旅行充电器 x1
Type-C USB数据线 x1
Micro USB数据线 x1
取卡针 x1
用户指南 x1
服务手册 x1
保修信息
保修政策 全国联保,享受三包服务
质保时间 1年
质保备注 主机1年,电池1年,充电器1年
客服电话 400-779-6666
电话备注 24小时(400客服热线是全年24小时服务,除了过年3天)
详细内容 凡在中国大陆境内合法购买的金立移动电话,自购机日起,因质量原因出现国家规定的《移动电话机商品性能故障表》所列“性能故障”的,凭《金立移动电话三包凭证》和发票正本可享受深圳市金立通信设备有限公司的服务承诺:七天包退,一个月包换,终身维护(一年免费保修),全国联保。注:单独购买手机配件产品的用户,请完好保存配件外包装以及发票原件。进入官网>>>

*仅供参考,请以当地实际销售产品信息为准;如发现资料有误,请反馈。

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