金立H70参数及手机配置介绍

金立H70参数及手机配置介绍插图1

基本参数
上市日期 2008年
使用场景 商务手机>
机身颜色 珍珠白  查看外观>
外形
长度 115.4mm
宽度 51.4mm
厚度 12.7mm
硬件
存储卡 MicroSD卡>
屏幕
屏幕尺寸 2.6英寸
分辨率 320×240像素
屏幕材质 TFT>
像素密度 154ppi
屏占比 35.29%
触摸屏类型 支持
摄像头
摄像头总数 1
像素 30万像素
传感器类型 CMOS
网络与连接
网络类型 3G>
3G网络 GSM
网络频段 GSM 900/1800
连接与共享 蓝牙
功能与服务
音频支持 支持MP3播放
视频支持 支持MPEG4播放
手机附件
包装清单 主机 x1
锂电池 x1
数据线 x1
耳机 x1
充电器 x1
说明书 x1
保修信息
保修政策 全国联保,享受三包服务
质保时间 1年
质保备注 主机1年,电池6个月,充电器1年,有线耳机3个月
客服电话 400-779-6666
电话备注 周一至周五:8:30-18:00;周六:8:30-11:30
详细内容 自购机日起(以购机发票为准),如因质量问题或故障,凭厂商维修中心或特约维修点的质量检测证明,享受7日内退货,15日内换货,15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务!注:单独购买手机配件产品的用户,请完好保存配件外包装以及发票原件,如无法提供上述凭证的,将无法进行正常的配件保修或更换。进入官网>>>

*仅供参考,请以当地实际销售产品信息为准;如发现资料有误,请反馈。

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